根据《国际电子商情》的数据，未来5年，被动部件市场的年增长率仍将在6%左右。未来的5G基站、5G智能手机、大数据中心、AIoT和新能源汽车的强劲拉动，高性能MLCC、LTCC、高精密贴片电阻、贴片电感、高精度连接器、继电器和晶振等均会有强劲的市场需求！与此同时，有国产替代无源组件(如MLCC)的趋势。

相比之下，汽车、工业和医学等前沿应用对电容电阻电感的精度要求越来越高。同时,工程师们非常关心的如何做好电阻电感电容在系统中的EMI效应及干扰分析,以及如何铝电解电容在精密设计时如何满足环境要求较高等等复杂的设计。

2020年12月18日，ASPENCORE旗下《国际电子商情》、《电子工程专辑》和《EDN电子技术设计》于深圳华强广场酒店举办“高性能被动元器件发展论坛”，邀请到是德科技、华信科科技、开步电子、深圳兰博滤波科技有限公司/深圳市连接器行业协会、村田、台湾金山、富士康等行业内知名企业/机构，分享了有关上述发展趋势及技术挑战等热门主题。会议最后还召开“国产高性能被动器件的机会和挑战”的圆桌论坛，共同探讨了被动元器件之高性能与挑战、国产化进程、缺货涨价和应对方法，以及市场应用四个重要议题。

2020年12月18日,ASPENCORE旗下《国际电子商情》、《电子工程专辑》和《EDN电子技术设计》于深圳华强广场酒店举办“高性能被动元器件发展论坛”，邀请到是德科技、华信科科技、开步电子、深圳兰博滤波科技有限公司/深圳市连接器行业协会、村田、台湾金山、富士康等行业内知名企业/机构，分享了有关上述发展趋势及技术挑战等热门主题。会议还召开一个名为“国产高性能被动器件的机会和挑战”的圆桌论坛，考察了四大重要主题:被动元器件之高性能与挑战、国产化进程、缺货涨价和应对方法，以及市场应用。