亮点一：小尺寸+无焊接安装+易插拔，符合轻薄化趋势+降低传输损耗

      连接头与母座采用双组对使用 BTB接头，对连接头与胶质接头有严格的匹配要求。其内部结构包括终端(负责信号传递)、塑料(负责固定部件)、铁壳(防止其他电磁干扰)、 Metal Ear (负责增加焊板力)和其他附件。具体地说，端子结构的设计可以分为两种方式，一种是冲平下料端，另一种是冲孔后折弯成形端。窄片型材的母端要求具有足够的弹性，形状比较复杂，采用冲压成形方式，不仅使冲压加工难度大，而且成形尺寸和精度也难以控制。因此通常采用母线端子成形的方式。

      尺寸小，安装无焊接，结构易于插拔。对板连接器在安装上不需要焊接，而且通过使用简单的锁紧结构来固定金属零件和接触件，插头组合力增强了整体的组合力，并使锁紧更方便，在降低产品厚度的同时可实现高频传输，符合目前手机的超薄趋势，目前 JAE已研发出0.35 mm的插针间距，是业界最窄的对板连接器。另外 BTB连接器还具有柔性连接，超强抗腐蚀性能，对环境有良好的耐久性。

亮点二：可靠高频传输，支持高速传输，噪声降低

      手机端高频高速传输需求上升，叠加元器件增多等因素，手机内干扰问题日益突出。目前，终端设备内部板之间的数据传输速度越来越快，连接器等部件也需要支持高速传输。测量连接器的传输性能需要考虑频率特性、时序特性和阻抗特性，它们相互影响，当电子信号在均匀传输线路上传输时，接收到的反射波会引起回波损耗和串扰，从而影响时序特性。与此同时，电子设备内部还安装有多个元件，每一个元件产生的近端干扰都会影响到其它元件，导致“自体中毒”。越快的信号，越容易产生干扰。在信号不断向高速方向发展的今天，在电子设备内部采取抗干扰措施是十分必要的。

      BTB连接器实现了可靠的高频传输，支持高速传输，噪声降低。现在连接器的高频传输主要是抗阻匹配和降噪措施。与 STM、 FPC等其他手机内部连接器相比， BTB连接器可在结构设计上实现高频传输下的连接可靠性，采用两点接触结构，保证了高的耐磨性和高的接触可靠性，辊面接触结构具有低的插入力和去除力。某些 BTB连接器的信号接触可以支持10 Gbps的传输速率，也可以通过改进电器特性来支持高速传输。BTB连接器采用了多点接地的屏蔽结构，能够有效地抑制辐射干扰。