当前手机使用的线对板连接器主要有以下特点：第一，具有“弹性”，连接灵活，耐腐蚀；第二，不需要焊接，安装方便，不存在火灾隐患，还可以节省空间；第三，现在的板对板连接器均为超低高度，双片式；第四，抗环境影响能力强，不仅能灵活且采用“强连接”，接触可靠性高；最后，具有管数不限，压力密封，安装方便等优点。

      据了解，日本公司在连接器方面一直处于领先水平，国内很多手机都采用日本的线对板连接器，以减少机身厚度。本厂还研发生产这种高精度的线对板连接器，适用于大多数深圳手机企业。据悉，他们还进入了众多国内知名手机客户的供应链系统中，这对于降低手机硬件成本、增强产品竞争力是“福音”。

      为提高插座和插头的结合力，在金属固定部分和接触面部分采用简单的锁紧机构，使锁紧感觉更方便插入。这个连接器可以将产品的厚度缩小以达到连接的目的，因此市场上超薄手机越来越多！现在管子之间的间距主要是0.4毫米，而国内企业已经开发出0.35毫米的管子，这应该是目前行业内非常窄的接插件之间的间距。当前应用0.35 mm间距是近两年来的一大趋势，虽然有尺寸小、精度高、性能好等优点，但对贴片等配比工艺要求较高。

     随着消费者对产品厚度和使用体验要求的不断提高，超细超薄线材连接器对电镀工艺提出了新的要求。怎样确保0.6 mm的产品与小于0.4 mm的单个产品的镀金厚度和锡层效果，已成为线材连接件小型化的关键。工业上常用的方法是用激光将镀金层剥离，阻断锡层通路，从而解决不能爬锡的问题。